QC7千～1万

1、负责产品原理图和PCB设计；2、负责单片机软件程序编程及调试；3、参与新产品功能、性能、电子电路参数评审，确认设计符合产品功能和性能要求；4、负责产前样品电路的测试及验证，确认电路方案的可靠性与可稳定性；5、负责根据配置需求，提升电路性能，优化产品成本；6、负责配合结构工程师完成电路部分的结构设计，跟踪产品开发进度，解决产品开发中的瓶颈问题，并控制交付节点；；7、负责输出BOM、报价表单、功能测试表等相关资料；8、负责选型性价比更高的元器件及芯片方案；9、负责定义并完善物联网产品的软件应用模块开发及应用方案的编制；（如蓝牙，WIFI，TCP/IP等）；10、负责产品制造过程控制的技术文件管理和审核，及供应商制造能力评估；11、按时按质完成研发主管安排的其他工作。12、有储能电源：1000W/500W/300W成果优先..."1、有嵌入式操作系统开发经验（至少精通1种嵌入式操作系统），如Linux/uCOS/FreeRTOS；2、熟悉ARM体系架构，并精通C/C++语言，至少精通一种主流单片机/DSP/FPGA系统...